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                                      Rockchip RK3308 語音開發板 四核Cortex-A35 DuerOS 智能音箱
                                       
                                         
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                                      Rockchip RK3308 語音開發板 四核Cortex-A35 DuerOS 智能音箱

                                      MDK3308核心板基于RK3308主控,配置了512MB DDR3/3L內存(可選配128MB/256MB),Flash存儲器方面則可選4-16GB eMMC,或128/256/512 MB NAND Flash。

                                      • 商品編號:20190112MDK3308PROG
                                      • 商品重量:100.000 克(g)
                                      • 貨  號:20190112MDK3308PROG
                                      • 品  牌:mcuzone
                                      • 計量單位:
                                      • 所得積分:3
                                      • 銷售價: ¥159.00
                                      購買數量:
                                        (庫存1000)

                                      注意:包含512MB+512MB配置核心板!


                                      【注意事項】

                                      注意1:本產品包含512MB內存+512MB NAND配置的MDK3308核心板,主要用于燒寫測試和音頻演示用途;
                                      注意2:僅提供測試燒寫包和燒寫流程文檔,不提供系統編譯指導;
                                      注意3:不含microUSB線,部分手機充電線可能僅包含電源和地信號,請使用手機原廠配送的microUSB線纜;
                                      注意4:僅提供測試燒寫包,可實現6麥克錄音和回放,但無語音識別功能;
                                      注意5:本產品主要用途為驗證核心板燒寫流程,音頻部分僅用于評估,具體錄音效果請聯系賣家獲取WAV樣本文件;


                                      【產品特性】

                                      CPU簡介:
                                      RK3308是福州瑞芯微Rockchip在2018年初推出的一款高性能四核64位Cortex-A35應用處理器,針對語音交互、音頻輸入輸出處理、數字多媒體應用場景而設計。集成了豐富的音頻接口,包括I2S,PCM,TDM,PDM,SPDIF,HDMI ARC等。RK3308支持DDR2/DDR3/3L/LPDDR2,并有一個集成64MB DDR2的RK3308G版本。主要特點有:
                                      1,ARM v8-A架構的四核64位Cortex-A35 CPU,主頻高達1.3GHz,配合PMU可支持DVFS動態調頻;
                                      2,支持ARM Neon SIMD engine指令加速引擎
                                      3,集成VFP v4硬件浮點協處理器;
                                      4,支持NAND,eMMC,SPI Nor/NAND,SD卡啟動;
                                      5,最高支持RGB666的圖像輸出處理VOP(即LCDC液晶控制器),注意VOP和MAC有復用沖突;
                                      6,集成Audio Codec,可以直接輸出音頻(Headphone output);
                                      7,支持SDIO3.0,可用于外接wifi/BT模組;
                                      8,集成10/100 MAC以太網控制器(與VOP的部分引腳復用);
                                      9,集成1個高速USB 2.0 OTG和1個高速USB 2.0 HOST
                                      10,3xSPI,4xI2C,5xUART(有較為嚴重的復用情況,實際可使用數量視外設分配);
                                      11,ADC以及基于ADC的溫度傳感器;
                                      12,用于加密應用的OTP存儲器;
                                      13,0.65mm球間距的TFBGA355封裝;

                                      MDK3308核心板基于RK3308主控,配置了512MB DDR3/3L內存(可選配128MB/256MB),Flash存儲器方面則可選4-16GB eMMC,或128/256/512 MB NAND Flash。


                                      【硬件資源】

                                      核心板硬件資源

                                      處理器 RK3308 高達1.3GHz的四核64位Cortex-A35高效內核,ARM V8-A架構
                                      存儲器 DDR3/3L 512MB(可選配128MB/256MB)
                                      eMMC/NAND Flash 8GB eMMC(可選4-16GB eMMC 或128/256/512 MB NAND Flash)
                                      處理器 1.27mm間距,2x50x2插針 總計200腳,引出全部GPIO
                                      供電 5V單一供電 板載RK816-3電源管理芯片
                                      尺寸 45x65mm,1.8mm板厚 6層板,沉金工藝

                                                         MDK3308_Prog底板資源
                                      供電 5V輸入 MicroUSB接口
                                      下載接口 MicroUSB接口 同時兼做供電
                                      錄音 6個模擬麥 僅提供錄音演示,不含語音識別
                                      音頻輸出 立體聲輸出 3.5mm耳機接口
                                      人機接口 2個按鍵,1個電源指示燈 1個Reset1Recovery
                                      調試串口 UART2_M0和M1 TTL電平,22.54mm雙接口
                                      板子尺寸 6.8x10.7cm 2層板設計
                                      電池接口 2.54mm 2Pin P1,可外接18650
                                      擴展接口 USB 2.0高速Host主機接口 可擴展USB wifi或USB轉有線網


                                      【軟件資源】

                                      1,Linux BSP(瑞芯微原廠叫SDK)可在Github下載:rockchip-linux;
                                      2,芯片燒寫模式的USB驅動,DriverAssitant,支持Win7/Win8/Win10,32位或64位,請用原版系統(即用微軟原版未做修改的安裝盤安裝的系統)
                                      3,芯片燒寫工具軟件,AndroidTool,支持Win7/Win8/Win10,32位或64位;
                                      4,串口調試工具軟件,SecureCRT,支持Win7/Win8/Win10,32位或64位;
                                      5,帶錄音和回放功能的燒寫包;


                                      【文檔資源】

                                      1,芯片數據手冊(包括CPU,內存,存儲器,電源管理芯片);
                                      2,核心板和底板原理圖(pdf格式);
                                      3,核心板規格書(包括尺寸,引腳定義等信息);
                                      4,核心板200針腳的AD格式原理圖封裝和PCB封裝;
                                      5,開發板用戶手冊;


                                      【發貨清單】

                                      1,MDK3308_Prog燒寫底板一塊(含512+512配置MDK3308核心板),不含USB wifi,不含MicroUSB線;
                                      2,資料通過網盤發送

                                      如果您對本商品有什么問題,請提問咨詢!
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                                      篮球比分直播188吧

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